MediaTek baru-baru ini mengumumkan chipset Dimensity 9000, dan akan mengadakan event khusus untuk peresmian chipset tersebut pada 16 Desember di Cina. Perusahaan chipset berbasis Taiwan tersebut juga diperkiarakan akan mengungkapkan secara detail mengenai Dimensity 9000 pada event tersebut. Laporan terbaru juga mengungkapkan bahwa manufaktur chipset tersebut tengah mengerjakan chip lain yang disebut Dimensity 7000.

Dimensity 9000 merupakan chipset pertama di dunia yang memiliki fabrikasi 4nm. Informasi terbaru menyebut bahwa Dimensity 7000 akan dirancang oleh TSMC dengan teknologi fabrikasi 5nm. Chipset tersebut akan mengusung octa core yang terdiri dari empat core Cortex A78 dengan clock speed 2.75GHz dan empat core Cortex A55 yang beroperasi di 2.0GHz.

Dimensity 7000 juga akan mengusung GPU Mali-G510 MC6. Diperkirakan bahwa chipset tersebut akan berkompetisi langsung dengan Snapdragon 870. Digital Chat Station juga mengklaim bahwa Dimensity 7000 juga mendukung fast charging 75W.

Dimensity 7000 juga akan mengambil segmen diantara Dimensity 1200 dan Dimensity 9000. Dalam postingan Weibo oleh General Manager Redmi, Lu Weibing mengungka bahwa Redmi akan menjadi brand pertama yang akan menggunakan chipset Dimensity 7000.

Digital Chat Station juga melaporkan bahwa tahap pengujian dari Dimensity 7000 juga telah dimulai. Pembocor ternama tersebut juga memprediksi bahwa chipset terbaru tersebut akan diresmikan pada Desember tahun ini atau Januari 2022. Smartphone pertama yang mengusung MediaTek Dimensity 7000 akan dirilis pada kuartal pertama 2022.