Chip yang terlalu panas merupakan bagian penting dari proses produksinya dan manufaktur chip terus mencari cara untuk menjaga agar chip rancangan mereka tetap dingin tanpa mempengaruhi kinerja secara keseluruhan. Laporan terbaru menemukan bahwa tiga chipset tertinggi yang akan memulai debutnya di beberapa smartphone flagship tahun ini mungkin mengalami masalah overheating. Chip tersebut adalah Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1, Samsung Exynos 2200, dan Dimensity 9000 dari MediaTek, yang semuanya merupakan chip kelas atas dari berbagai manufaktur.

Manufaktur chipset ternama asal Taiwan, TSMC merupakan produsen dari Dimensity 9000 Sementara Samsung Foundry merancang dan memproduksi Exynos 2200 dan Snapdragon 8 Gen 1. Ketiga chipset tersebut menggunakan proses fabrikasi 4nm. Beberapa laporan dari pembocor ternama mengklaim bahwa ketiga chipset tersebut memiliki masalah yang sama, overheating. Informasi tersebut muncul setelah laporan chipet terbaru dari Qualcomm, Snapdragon 8 Gen 1 memiliki masalah overheat pada Motorola Edge X30 yang merupakan salah satu smartphone yang dibekali dengan chipset flagship tersebut.

Sementara itu TSMC yang memiliki proses fabrikasi 4nm yang lebih baik dibandingkan Samsung Foundry membuat Dimensity 9000 memiliki performa yang lebih baik dibandingkan kedua chip produksi Samsung. Meskipun begitu, klaim dari Golden Reviewer masih terlalu awal, mengingat ketiga chipset tersebut baru saja dirilis dan perlu dibuktikan lagi setelah mendapat optimalisasi dari OEM.