ASUS hingga kini masih menjadi pemimpin untuk pasar smartphone gaming dengan lini ROG Phone-nya. ASUS diperkirakan akan meresmikan ROG Phone 6 pada bulan depan dan baru-baru ini perusahaan asal Taiwan tersebut merilis teaser yang menampilkan bahwa generasi terbaru dari smartphone gaming tersebut memiliki peningkatan pada sistem pendinginnya.

Dengan diresmikannya Snapdragon 8 Plus Gen 1 oleh Qualcomm. ASUS akan menyematkan chipset tersebut pada smartphone gaming terbarunya. Seperti yang sudah diketahui sebelumnya, Snapdragon 8 Plus Gen 1 diproduksi oleh TSMC dengan fabrikasi 4nm yang mmeiliki performa maksimal tanpa mengorbankan daya tahan baterai.

Pada teaser tersebut ASUS juga mengkonfirmasikan bahwa ROG Phone 6 kini dibekali dengan peningkatan pada sistem thermal dengan penambahan graphite 85% dan vapor chamber sebesar 30%. Vapor chamber biasa digunakan di laptop gaming dan kartu grafis.

Ruang uap menghilangkan panas secara efektif sekaligus memungkinkan produsen mengurangi ketebalannya. Namun, pada kesempatan kali ini, istilah ‘+30 Vapor Chamber’ membingungkan karena ASUS belum menyebutkan jika ROG Phone 6 akan memiliki Vapor Chamber 30 persen lebih tebal atau dengan luas permukaan 30 persen lebih luas. Peningkatan lembaran graphite juga ambigu. Meskipun begitu dipastikan sistem pendingin tersebut akan membantu menjaga suhu Snapdragon 8 Plus Gen 1 ketika dipakai bermain game.

Namun dengan peningkatan pada sistem pendingin dipastikan ukuran dari ROG Phone 6 akan lebih besar dibandingkan generasi sebelumnya. Meskipun begitu ASUS juga bisa menyematkan kapasitas baterai, RAM dan storage yang lebih besar. ASUS juga mengkonfirmasikan perilisan ROG Phone 6 pada 5 Juli mendatang.